电镀厂电镀工艺流程及电镀技术条件

来源：天津同大永利金属表面处理有限公司　　发表时间：2020-04-02

电镀厂电镀工艺流程及电镀技术条件

电镀流程：

一般采用铜合金底材如下(未含水洗技术工程)。电镀厂利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。电镀利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

1.脱脂：一般采用碱性制剂脱脂和电解脱脂..

2.活化：用稀硫酸混合物或关联。

3.镀镍：有运用硫酸镍系及氨基结合磺酸镍系。电镀厂

4.镍钯电镀：目前所有氨系统。

5.镀：金，钴，金，镍，金，最普遍使用的金钴。

6.镀铅锡：目前为不同烷基具有磺酸系。

7.干燥：采用热风循环干燥..

8.封孔处理：应用具有水溶性和溶剂型两种。

二.电镀条件：

1.电流通过密度：单位进行电镀生产面积下所承受之电流。一般工作电流以及密度越来越高膜厚越厚，但是过+T8高时镀层会烧焦粗糙。

2.电镀位置：镀件在药水中位置或与阳极相对应位置，会影响膜厚分布。

3.搅拌状态：搅拌更好，更好的电镀的效率。搅拌的空气，水，等等阴极。