有关电镀工艺的一些基本知识详细介绍

　　有关电镀工艺的一些基本知识

　　电镀金。

　　分为电镀硬金和水金工艺，槽液组成基本一致，硬金槽内多了一些微量金属镍、钴、铁等元素。

　　①目的与作用：金是贵金属，具有可焊性、耐氧化性、抗蚀性、接触电阻小、合金耐磨性好等特点。

　　②目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，维护简单，操作方便。

　　③水金金含量控制在1克/升左右，pH值4.5左右，温度35°左右。

　　④主要添加药品有酸式调整盐、碱式调整盐、导电盐、镀金补充添加剂以及金盐等。

　　⑤金板电镀后应用纯水洗作为回收水洗,同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位。

　　⑥金缸应采用镀铂钛网做阳极。

　　⑦金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂。

　　镀镍。

　　①目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相渗透，影响板子的可焊性和使用寿命;同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。

　　②全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH;图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积;镍缸温度维持在40～55度之间。

　　③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂;检查过滤泵是否工作正常;每个2～3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量及时补充;

　　每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流电解6～8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损并及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥;每两周药更换过滤泵的滤芯。

　　⑤补充药品时过程同上,不再详述。

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