电子产品电镀雾锡

电镀雾锡的概要

　　雾锡电镀通常指没有光泽的镀锡层，是一种可焊性良好并具有一定腐蚀性的涂层。因现在环保要求都比较高，所以产品大多要求符合ROHS标准，一般都是采用纯锡电镀工艺。

雾锡用途：

　　锌铝合金压铸件表面镀锡通常是为了实现耐腐蚀、焊锡及外观的目的。因容易焊接，导电性好，广泛应用于通讯振子、电器及电子需要焊接的零件上。

　　在压铸件装配过程（SMT）中，制程温度245~270℃，此时焊锡膏和压铸件表面锡镀层均会发生熔融，从而实现元件之间的焊接。以通讯振子和连接器为例，部件通常有镀镍底或不镀镍底直接镀锡的应用。底层镍和表层锡厚度及工艺方法，现用行业标准以美国汽车工程师协会标准SAE-AMS-QQ-N-290、ASTMB689-97为主，而依照此类厚度规格标准和电镀工艺方法加工的部件，组装时经过高温，金属壳表面会出现熔锡聚锡、变色或灰暗等异常。

　　电镀镍方法需要采用强酸性的氯化镍体系镀液，并控制底镍厚度在0.05~0.3um之间。可以达到防止表层锡高温后变色，灰暗等现象。如果表层镀的是雾锡，则高温重熔变亮后，会自动恢复到重熔前的雾面外观，该结果满足了端口件的组装后的外观要求。

　　电镀锡采用通讯振子和连接器行业当前常用的烷基磺酸锡镀液体系，控制锡厚度的规格在1.0~8um之间，可以避免高温过程中锡熔融聚集成点状外观。使用本发明的工艺镀底镍和表层锡，高温重熔后均显示白色亚光外观，不出现常见的熔锡聚锡，发黄、发蓝、发紫或灰暗的问题。