氯化铜过程中，过度消耗分析

氯化铜过程中，过度消耗分析

氯化铜过程中，过度消耗分析

核心提示：与当前PCB到高密度，金属滚镀硫酸铜处理的高精度方向提出了更严格的要求，还必须控制铜

目前我国随着印制线路板向高密度、高精度方向不断发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了一个更加需要严格的要求，必须进行同时可以控制好镀铜工艺设计过程中的各种影响因素，才能获得高品质的镀层。电镀利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。电镀厂利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。下面我们针对镀铜工艺研究过程中可能出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离子消耗过大的原因。

氯离子消耗过多的原因

低电流区域时底板的线和冰铜，氯处方的低浓度的现象;通常通过加入盐酸，粗糙镀层板低电流密度区的现象消失，氯离子浓度在浴中来实现在正常范围，板光亮涂层。如果要解决低电流密度区中加入大量的盐酸的涂布晦暗的现象，氯离子的浓度并不一定是由太低造成的，真正的原因进行分析。如果你把大量加入盐酸的：作为一个结果，可能会出现其他后果，二是增加了生产成本，不利于企业的竞争。

正确进行分析低电流通过密度区镀层无光泽原因

通过加入大量金属轧制盐酸消除低电流密度区涂层不亮现象，说明若氯离子过少，则需加入盐酸使氯离子浓度升高，达到正常范围，使低电流密度区涂层光亮.. 如果我们需要加入多种盐酸才能使氯离子浓度达到正常范围？ 什么是消耗大量氯离子？ 过高的氯化物浓度会使光亮剂消耗迅速。 表明氯离子与光亮剂反应，消耗过量的氯离子；反过来，过量的光亮剂也消耗氯离子。 由于氯离子过少，增光剂过多是造成低电流密度区域镀层不光亮的主要原因，由此可知，镀铜中氯离子消耗过多的主要原因是增光剂浓度过高..